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“华为5G做得最好”,任正非的底气是什么?

 来源:财经新闻
 时间:2019-02-07
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导读:   无论是在深圳接受群访,还是接受央视专访,华为创始人任正非都在反复重复一个观点:“华为5G和微波是最得最好的”“欧美国家最终非买不可”。  然而,任正非对于“非买不可”的概念却并未详细解读。在1月24日,...
“华为5G做得最好”,任正非的底气是什么?

  无论是在深圳接受群访,还是接受央视专访,华为创始人任正非都在反复重复一个观点:“华为5G和微波是最得最好的”“欧美国家最终非买不可”。

  然而,任正非对于“非买不可”的概念却并未详细解读。在1月24日,华为发布了两款终端产品,其中一款就是全球首款5G基站核心芯片“天罡”。

  这似乎是在回应任正非所说的“非买不可”。

国是直通车 侯雨彤 制图 国是直通车 侯雨彤 制图

  两款5G芯片牛在哪?

  24日,之前在5G方面一直比较低调的华为,高调发布两款芯片,一款是全球首款5G基站核心芯片,另一款是多模终端芯片。业内人士评价,这对高通形成了正面挑战。

  论及一国5G的综合能力,信息消费联盟理事长项立刚认为,包括标准贡献能力、芯片研发与制造能力、系统设备的研发与部署、手机的研发与生产等。其中,芯片研发与制造能力是5G的底层与核心能力,而此次华为发布的两款芯片均实现了突破。

  例如,用在基站中的华为“天罡”,电子创新网CEO张国斌对国是直通车记者表示,“天罡”能够支持200M带宽的5G处理,这领先于其他公司;其次,“天罡”实现对各种制式的支持;第三,“天罡”的功耗降低很多,集成度非常高,让基站尺寸缩小一半,之前的基站体机较大,需要机器吊装,且需要安装8根电缆。而华为5G基站只需要两个人安装即可,电缆也只有两根,这给运营商部署5G带来极大便利。

  华为发布的另一款“巴龙5000”芯片是一款多模终端芯片。张国斌表示,与去年发布的“巴龙5G01”相比,“巴龙5000”的集成度非常高。有业内人士表示,“巴龙5000”在多模支持、独立组网/非独立组网支持、200M带宽支持,高速率、多频段、上下行解耦方面均由于高通的X50芯片。

  当日华为还面向全球发布了搭载“巴龙5000”的无线路由器“5G CPE Pro”。华为消费者业务IoT产品线总裁支浩介绍,部署一个光纤宽带的节点大概需要2000美元,而使用华为的无线路由产品,成本是十分之一。

  华为5G手机也将处于“率先”状态。华为常务董事、消费者业务集团CEO余承东24日表示,2月下旬在巴塞罗那举行的2019世界移动大会期间,华为将发布搭载“巴龙5000”的5G智能手机,这将是一款折叠屏手机。

  项立刚说,24日的发布表明,华为已经成为全球唯一一家能够提供端到端全产业链5G产品的设备商,包括芯片、基站、系统、天线、终端等,这是其他电信设备商所不具备的。

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